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影像测量仪检测PCB板的常用方法有哪些?
作者:管理员    发布于:2020-01-20 10:25:37    文字:【】【】【】浏览 (1300)

       影像测量仪检测PCB板的常用方法有哪些?

 1、手动目视检查PCB板
使用放大镜或已校准的显微镜,操作员的目视检查用于确定电路板的故障并确定何时需要进行校正操作。这是最传统的检测方法,它的主要优点是较低的前期成本和无需测试夹具。它的主要缺点是人为主观错误,长期费用高,缺陷检测不连续以及数据收集困难,目前,由于PCB输出的增加以及PCB上引线间距和组件体积的减小,这种方法变得越来越不可行。
 2、PCB板在线测试
检查电气性能以发现制造缺陷并测试模拟,数字和混合信号组件,以确保它们符合规格。有几种测试方法,例如针床测试仪和飞针测试仪,主要优点是每块板的测试成本低,强大的数字和功能测试功能,快速彻底的短路和开路测试,编程固件,高缺陷覆盖率以及易于编程,主要缺点是需要测试夹具,编程和调试时间,夹具制造成本高以及使用它们的难度。
 3、PCB板功能测试
功能系统测试是使用专用测试设备对生产线中段和生产线末端的电路板功能模块进行全面测试,以确认电路板的质量。功能测试可以说是自动测试的最早原理。它基于特定的板或特定的单元,并且可以使用各种设备来完成,有几种类型的最终产品测试,最新的实体模型和堆叠测试,功能测试通常不提供深度数据(如脚位和组件级诊断)来改进过程,而是需要专用设备和经过特殊设计的测试过程。编写功能测试程序很复杂,因此不适合大多数电路板生产线。
 4、自动光学检查
也称为自动外观检查,它是一种基于光学原理确认制造缺陷的更新方法,结合了图像分析,计算机和自动控制技术来检测和处理生产中遇到的缺陷,AOI通常在回流之前和之后以及电气测试之前使用,以提高电气处理或功能测试的合格率,此时,校正缺陷的成本要比最终测试的成本低很多,通常要十倍多。
 5、自动X射线检查
不同物质的X射线吸收率,有必要查看要检查的零件并发现缺陷,主要用于检测诸如超细间距和超高密度电路板以及组装过程中的桥接,芯片损耗和未对准等缺陷。它还可以使用其层析成像技术来检测IC芯片中的内部缺陷,这是当前用于测试球栅阵列和阴影焊球的焊接质量的唯一方法,主要优点是能够检查BGA焊接质量,嵌入的组件,并且没有固定费用;主要缺点是速度慢,故障率高,返工焊点检查困难,成本高以及程序开发时间长,是一种较新的检查,方法还有待进一步研究。
 6、激光检测系统
影像测量仪这是PCB测试技术的最新发展,它使用激光束扫描印制板,收集所有测量数据,并且将实际测量值与预设的通过极限值进行比较,此技术已在轻板上得到验证,并且正在考虑以足以用于大规模生产线的速度进行组装板测试,它的主要优点是输出速度快,不需要固定装置和无障碍的可视通道;它的主要缺点是高昂的初始成本以及许多维护和使用问题。

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